英特尔:把基带业务10亿美元打包卖给苹果 完全是高通逼的

英特尔在提交给第九巡回上诉法院的文件中称,完全是高通迫使英特尔退出了Modem芯片市场。

11月30日消息,据外媒报道称,英特尔公司在一份法庭文件中提到,当初把Modem(调制解调器,也叫基带)芯片业务出售给苹果公司,完全是高通公司不公平的授权行为所逼迫的。

早在2017年1月,美国联邦贸易委员会(FTC)就对高通提出了反垄断指控,称高通的专利授权政策违反了联邦法案,构成不正当竞争。今年5月,美国圣何塞地方法院法官高兰惠(Lucy Koh)作出了有利于FTC的判决,认定高通在智能机芯片市场非法排挤对手。

但随后,高通便向美国第九巡回上诉法院提起上诉,希望推翻法院之前的裁决。英特尔在提交给第九巡回上诉法院的文件中称,完全是高通迫使英特尔退出了Modem芯片市场。

英特尔法律总顾问史蒂文·罗杰斯(Steven R. Rodgers)发文称,“我们投资了数十亿美元,雇佣了数千名员工、收购了两家公司(Intel先后收购了英飞凌、VIA威睿电通的基带业务),这才打造出了世界级的创新产品,也被苹果的iPhone 11手机采用了,但是最终Intel还是无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍,我们被迫退出了基带市场。”

2019年7月25日,苹果、Intel联合宣布苹果将收购Intel的智能手机基带业务,届时将会有2200名英特尔员工加入苹果公司。苹果将为这些员工、知识产权和其他设备向英特尔支付10亿美元,不过英特尔依然可以保留非智能手机的基带业务。

根据协议,大约2200名英特尔员工将加入苹果,同时包括相关知识产权、设备和租赁。该交易价值10亿美元,预计于今年第四季度完成。

2017年初,苹果宣布起诉高通,双方在基带合作上关系破裂,为了给高通施压,苹果选择了Intel的4G基带,后者因此成功打入了智能手机基带芯片市场,直到今年的iPhone 11上苹果都在用Intel基带业务。

经过几年的争斗后,2019年4月份苹果与高通宣布达成和解,高通基带重新被苹果采购,最快2020年的iPhone手机就会用上高通新一代5G基带。

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